比如硅片通常都是圆的，硅片经过光刻和蚀刻后变成了晶圆，最后像切蛋糕一样，把晶圆切成几十块方形的芯片，封装后就成了用户手里的cpu。

而从圆到方的过程，自然不可避免地会造成边缘的浪费。

如果采用浮带法，只要改变加热棒的形状，理论上是可以制造出比2英寸还大的硅棒，减少后续对晶圆裁切的浪费，

甚至继续技术突破，拉出方形的硅棒，做到晶圆零浪费也是完全有可能的。

只不过浮带法对熔炼提纯的技术的要求非常高，目前采用这种方法得到的单晶硅棒，良率都很低，属于还待完善的方法。

而康驰这套方案，其实就是改良版的浮带法。

它做法是在加热棒下面，再加一根冷却棒。

这样不但可以更进一步的提高熔炼速度和质量，还能快速稳定硅棒形状。